华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进“特色 IC+功率器件”的战略目标，以拓展特色工艺技术为基础，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。

  公司目前有三座 8 英寸晶圆厂和一座 12 英寸晶圆厂。根据 IC Insights 发布的 2021 年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导居第六位，也是中国大陆最大的专注特色工艺的晶圆代工企业。截至 2022 年末，上述生产基地的产能合计达到 32.4 万片/月（约当 8 英寸），总产能位居中国大陆第二位。

  公司主要向客户提供 8 英寸及 12 英寸晶圆的特色工艺代工服务，在不同工艺平台上，按照客户的真实需求为其制造多种类的半导体产品；同时为客户提供包括 IP设计、测试等配套服务。

  在半导体晶圆代工行业内，特色工艺是指以拓展摩尔定律为指导，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸（以下简称“线宽”），通过聚焦新材料、新结构、新器件的研发创新与运用，并强调特色 IP 定制能力和技术品类多元性的半导体晶圆制造工艺，最重要的包含嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等工艺平台。

  公司拥有一支富有经验的设计服务队伍，并与世界一流的第三方 IP 公司和设计服务公司合作，为客户提供涵盖标准和定制 IP 开发、全定制版图设计以及匹配客户的真实需求的产品整体解决方案的一站式服务。

  公司具有完善的自有检测系统，为客户提供部分特色工艺产品的测试程序开发和晶圆量产测试服务，从产品设计时的可测试性设计、产品测试评价及量产检测系统的开发，到外协的封装测试支持，公司为客户提供全方位的测试技术解决方案。

  公司为客户提供晶圆后道减薄加工服务，晶圆减薄在集成电路堆叠封装技术的提升及功率器件电学特性的提升方面起到了关键作用。企业具有行业领先的研发技术团队和量产平台，具备突出的晶圆背面加工能力，特别在 IGBT 等功率器件工艺平台的背面加工工艺（如超薄片减薄、背面离子注入、背面激光退火、背面金属、背面光刻等）方面拥有自研专利技术，帮助产品优化电学性能。

  报告期内，发行人向客户提供多工艺平台的晶圆代工服务。发行人按照工艺平台分类的主要经营业务收入构成情况如下：

  根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，全球晶圆代工市场规模从 652亿美元增长至 1,101 亿美元，年均复合增长率为 11.05%。未来随着新能源汽车、工业智造、新一代移动通讯、新能源及数据中心等市场的发展与有关技术的升级，预计全球晶圆代工行业市场规模将进一步增长。

  根据 IC Insights 的统计，2016 年至 2021 年，中国大陆晶圆代工市场规模从46 亿美元增长至 94 亿美元，年均复合增长率为 15.12%，高于全球行业增长率。依托于中国是全球最大半导体市场以及半导体产业链逐渐完善，预计未来中国大陆晶圆代工行业市场将持续保持较快速地增长趋势。

  根据 Yole 的统计，2020 年全球功率器件市场规模约为 175 亿美元，预计 2026 年将增长至 262 亿美元，年平均复合增长率为 6.96%。

  根据 IBS 的统计，2021 年中国功率器件市场规模约为 100 亿美元，预计 2030 年将增长至 282 亿美元，年平均复合增长率为 12.19%，增速高于全球

  34.71 倍（每股盈利按照 2022 年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以这次发行后总股本计算）。

  发行人22年估值稍偏高，大陆第二大晶圆代工厂，我认为破发风险比较小，我认为可以申购博弈。

  结论：华虹公司（代码：688347）IPO上市估值偏高，性价比正常，有较小概率破发风险，建议谨慎申购，我选择申购。